据国外媒体报道，美国市场研究公司iSuppli表示，受中国无线和消费者电子产品销售带动，中国半导体制造商今年营收预计增长6.7%，将达到817亿美元。

　　iSuppli在周二发布的声明中称，中国无晶圆厂IC产业有550家以上企业，该产业今年营收预计增长12.3%，将达到35亿美元，高于去年的31亿美元。

　　iSuppli的中国分析师在声明中称，“无晶圆IC产业营收是受到国内无线和消费电子产品销售带动，而非受出口带动。”

　　该分析师指出，北京奥运带动支持3G的新手机推出，刺激了中国相关IC销售。

　　尽管有经济的不确定性，iSuppli仍预计，中国无晶圆IC市场2009年将增长至41亿美元，而2010年将继续增长至51亿美元，但未提供整体中国半导体市场的预测。然而，iSuppli预期中国2008年整体半导体产业营收增长幅度，将比近年来的两位数成长幅度放缓。

　　iSuppli警告称，因创投资金对中国IC产业兴趣缺乏，且多数半导体厂商有现金流的问题，预计未来两年将有超过100家中国IC企业淡出市场。多数中国无晶圆IC企业创立时间短规模小，而且88%的IC企业2008年 营收不足1000万美元。